基本上，半導體和導體主要用于不同類型的電氣和電子組件中。半導體是類似于硅的一種材料，它既具有絕緣體又具有導體的某些特性。硅中的電流行為非常差。但是，如果我們將某些土壤（如硼或磷）包含在硅中，則它會導電。但是其行為主要取決于添加的土壤。當我們在硅中添加磷土時，它就變成了n型半導體。類似地，當我們將硼添加到Si時，它將變成p型半導體。p型半導體中的電子數量比純半導體少，而n型半導體具有更多電子。
什么是半導體和導體？
半導體和導體
現代電子產品中使用的所有組件均采用半導體設計。半導體的基本特性是，它的導電性較小。半導體不像普通導體那樣容易攜帶電流。一些材料使用本征半導體，并且在這些材料中將發(fā)生半導體性能。但是，現代電子產品中使用的大多數材料都是非本征材料。通過摻雜少量的未知原子，可以將它們轉變?yōu)榘雽w。但是，摻雜所需添加的原子數量非常少。
現代電子產品中最常用的導體是金屬，包括鋼，鋁和銅。這些材料遵循歐姆定律，并且電阻很小。因此，它們可以在不溶解大量電流的情況下將電流從一個地方傳遞到另一地方。
結果，這些在連接用于將電流從一個地方傳輸到另一地方的電線時很有用。它們有助于確保大多數電流達到其目標，而無需加熱介于兩者之間的連接線！即使發(fā)出奇怪的聲音，電流電阻器也使用導體材料制成。但是，它們采用了非常細小的導體零件，這些零件不會讓電流流得太簡單。
半導體和導體的能帶模型
半導體主要是絕緣體。但是，與絕緣子相比，能量的差距要小一些。價帶在房間的溫度下多少被熱占據，而導帶卻沒有被占據。因為電傳輸與傳輸帶中的電子數（大約為空）以及價帶中的空穴（完全被占據）公開地聯系在一起。可以估計，本征半導體的電導率將極小。
在導體的能帶模型中，價帶未完全與電子配合使用，否則，整個價帶在空白導帶上重疊。通常，兩種狀態(tài)同時發(fā)生，電子流可以在不完全堆積的價帶中移動，否則在兩個重疊帶中移動。在這些中，價和導電之間沒有帶隙。
半導體與導體之間的差異
半導體以及導體之間的差異主要包括其特性，例如電導率，電阻率，禁隙，溫度系數，電導率，電導率值，電阻率值，電流，常溫下的載流子數，能帶重疊，開爾文行為0 ，形成，價電子及其示例。
• 導體的電阻率低，而半導體的電阻率適中。
• 導體的電導率高，而半導體的電導率適中。
• 導體具有大量用于傳輸的電子，而半導體具有非常少的用于傳輸的電子。
• 導體的溫度系數為正，而半導體的溫度系數為負。
• 導體沒有禁止間隙，而半導體沒有禁止間隙。
• 導體的電阻率值小于10-5Ω-m，因此可以忽略不計，而半導體具有的導體和絕緣體的值即10-5Ω-m至105Ω-m。
• 導體中常溫下的載流子數量非常多，而在半導體中則很低。
• 導體的電導率值非常高，為10-7mho / m，而半導體的絕緣體和導體的電導率值為10-13mho / m至10-7mho / m。
• 導體中的電流是自由電子引起的，而半導體中的電流是空穴和自由電子引起的。
• 導體的形成可以通過金屬鍵合完成，而在半導體中，可以通過共價鍵合形成。
• 導體的0開爾文行為起超導體的作用，而在半導體中起絕緣子的作用。
• 導體中的價電子在最外殼中為1，而在半導體中為4。
• 導體中的能帶重疊是價帶和導帶都重疊，而在半導體中，兩個能帶均被1.1eV的能級分開
• 導體的主要例子是銅，銀，汞和鋁，而半導體的例子是硅和鍺。
因此，這全部與半導體和導體之間的比較有關。所述電導體是允許在一個方向上，否則多個方向上的電流流動的材料或物體。好的導體主要是銅，鋁和鐵。半導體是具有導電性的固體物質。該特性使其適用于電流控制。
最后，根據以上信息，我們可以得出結論，導體的電阻為零，而在半導體中，有可能控制半導體中的電流。該屬性用于設計半導體的實時電子電路要求。這是您的問題，半導體和導體有哪些應用？
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