貼片電阻叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。 按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術(shù)）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。 按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
貼片電阻的結(jié)構(gòu)
貼片的電阻主要構(gòu)造如下：
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程
1． 生產(chǎn)流程 常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下：
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
2．生產(chǎn)工藝原理及CTQ 針對上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下。
2.1背導(dǎo)體印刷
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。
【制造方式】背面導(dǎo)體印刷烘干
Ag膏—》 140°C /10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發(fā)。
基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。
2.2正導(dǎo)體印刷
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。
【制造方式】正面導(dǎo)體印刷烘干高溫?zé)Y(jié)
Ag/Pd膏 —》 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機物及水分蒸發(fā)—》 850°C /35min 燒結(jié)成型
CTQ：
1、電極導(dǎo)體印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、Ag/Pd（鈀）膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
3、爐溫曲線，傳輸鏈速（5.45~6.95IPM（英寸/分））。
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
2.3電阻層印刷
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】電阻主要初 R值決定。
【制造方式】電阻層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)
R膏（RuO2） —》 140°C /10min —》 850°C /40min 燒結(jié)固化
CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值（目標(biāo)阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合 調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等）；
2、電阻層印刷的位置（印刷機定位要精確）；
3、R膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
4、R膏的解凍攪拌及使用時間（1周使用完）；
5、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.4一次玻璃保護(hù)
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成 大范圍破壞。
【制造方式】一次保護(hù)層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)玻璃膏 —》 140°C /10min —》 600°C /35min 燒結(jié)
CTQ：
1、玻璃膏印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、玻璃膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；
3、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.5鐳射修整
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。 【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ：材料的電阻率，l：電阻材料的長度，s：截面面積。
CTQ：
1、切割的長度（機器）；
2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）； 3、鐳射機切割的速度。
2.6二次玻璃保護(hù)
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能， 使電阻不受外部環(huán)境影響。
【制造方式】二次保護(hù)層印刷烘干 玻璃膏/樹脂（要求穩(wěn)定性更好） —》 140°C /10min
CTQ：
1、玻璃膏印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、玻璃膏印刷厚度（通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）； 3、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.7阻值碼字印刷
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示
【制造方式】阻值碼油墨印刷烘干燒結(jié) 黑色油墨（主要成分環(huán)氧樹脂）—》 140°C /10min —》 230°C /30min
CTQ：
1、油墨印刷的位置（印刷機定位要精確）；
2、爐溫曲線，傳輸鏈速。
2.8折條
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割。
【制造方式】用折條機按照基板上原有的分割痕將基板折成條。
CTQ：
1、折條機分割壓力；
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
2.9端面真空濺渡
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。
【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機進(jìn)行濺鍍干燥燒結(jié) Ag/Ni-Cr合金—》140°C/10min —》 230°C/30min 原理：先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C ，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni濺渡到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)。
CTQ：1、折條傳輸速度； 2、真空度； 3、鍍膜厚度（膜厚測量進(jìn)行監(jiān)控）。
2.10折粒
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。
【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進(jìn)行分割。
CTQ： 1、膠輪與軸心棒之間的壓力大小；
2、傳輸皮帶的速度。
2.11電鍍
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。 Sn：增加焊錫性。
【制造方式】
1、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ，進(jìn)而補充電解液中的鎳/錫離子。
2、將電鍍好后的電阻放入到熱風(fēng)烤箱進(jìn)行干燥，干燥溫度140°C約10min。 CTQ： 1、電鍍液的濃度及PH值（PH《7）、電鍍時間（2小時）；
2、鍍膜厚度（抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測試儀）；
3、焊錫性。
注意事項：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，鋼球的作用是使得導(dǎo)電性更好。
2.12磁性篩選
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。
【原理】不良品的磁性小，吸引力小，進(jìn)行篩選時會自動掉落到不良品盒， 良品掉落到良品盒。
2.13電性能測試
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進(jìn)行測試，按不同精度需求篩選 出合格產(chǎn)品。 【原理】將自動檢測機的電阻表上%數(shù)先設(shè)定好（一般設(shè)5%、1%、0.1%等），自動檢測機上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當(dāng)測試到的產(chǎn)品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產(chǎn)品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當(dāng)測試到阻值精度不在設(shè)定 5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。
2.14編帶包裝
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析
【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤
【制造方式】全自動機器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內(nèi)做成卷盤。
CTQ： 上面膠帶拉力以及沖程壓力。
疑問：如何確保編帶時電阻字碼面朝上？
在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點檢器，當(dāng)字碼面朝上時檢測OK通過，當(dāng)字碼面朝下時利用氣壓嘴將其矯正為字碼面朝上。
行業(yè)使用狀況及生產(chǎn)廠商
由于價格便宜，生產(chǎn)工藝成熟，能大面積減少PCB面積，減小產(chǎn)品外觀尺寸，現(xiàn)在已取代絕大部分傳統(tǒng)引線電阻。目前絕大部分電阻產(chǎn)品都以0402、0603、0805尺寸為主，而像手機、PDA等為代表的高精度電子產(chǎn)品則多使用0201、0402的器件，一些要求穩(wěn)定和安全的電子產(chǎn)品，如醫(yī)療器械、汽車電子等多采用1206、1210等尺寸偏大的電阻。
目前，全球貼片電阻主要生產(chǎn)廠家大部分分布在臺灣、中國大陸、日本及韓國等，歐美幾乎不再生產(chǎn)，主要的生產(chǎn)廠商幾乎都在中國建立生產(chǎn)基地。
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