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      6. 絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
        • 發(fā)布時間:2021-10-15 18:29:32
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        絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
        GTR和GTO是雙極型電流驅動器件,由于具有電導調制效應,其通流能力很強,但開關速度較低,所需驅動功率大,驅動電路復雜。而電力MOSFET是單極型電壓驅動器件,開關速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅動功率小而且驅動電路簡單。絕緣柵雙極晶體管(Insulated-gateBipolarTransistor——IGBT或IGT)綜合了GTR和MOSFET的優(yōu)點,因而具有良好的特性。
        絕緣柵雙極晶體管IGBT
        IGBT的結構
        絕緣柵雙極晶體管IGBT
        IGBT簡化等效電路電氣圖形符號
        ■IGBT的結構和工作原理
        IGBT的結構
        是三端器件,具有柵極G、集電極C和發(fā)射極E。
        由N溝道VDMOSFET與雙極型晶體管組合而成的IGBT,比VDMOSFET多一層P+注入?yún)^(qū),實現(xiàn)對漂移區(qū)電導率進行調制,使得IGBT具有很強的通流能力。
        簡化等效電路表明,IGBT是用GTR與MOSFET組成的達林頓結構,相當于一個由MOSFET驅動的厚基區(qū)PNP晶體管。
        ◆IGBT的工作原理
        IGBT的驅動原理與電力MOSFET基本相同,是一種場控器件。
        其開通和關斷是由柵極和發(fā)射極間的電壓UGE決定的。
        當UGE為正且大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內形成溝道,并為晶體管提供基極電流進而使IGBT導通。
        當柵極與發(fā)射極間施加反向電壓或不加信號時,MOSFET內的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,使得IGBT關斷。
        電導調制效應使得電阻RN減小,這樣高耐壓的IGBT也具有很小的通態(tài)壓降。
        絕緣柵雙極晶體管IGBT
        IGBT的轉移特性
        ■IGBT的基本特性
        靜態(tài)特性
        轉移特性
        描述的是集電極電流IC與柵射電壓UGE之間的關系。
        開啟電壓UGE(th)是IGBT能實現(xiàn)電導調制而導通的最低柵射電壓,隨溫度升高而略有下降。
        絕緣柵雙極晶體管IGBT
        IGBT的輸出特性
        輸出特性(伏安特性)
        描述的是以柵射電壓為參考變量時,集電極電流IC與集射極間電壓UCE之間的關系。
        分為三個區(qū)域:正向阻斷區(qū)、有源區(qū)和飽和區(qū)。
        當UCE<0時,IGBT為反向阻斷工作狀態(tài)。
        在電力電子電路中,IGBT工作在開關狀態(tài),因而是在正向阻斷區(qū)和飽和區(qū)之間來回轉換。
        絕緣柵雙極晶體管IGBT
        IGBT的開關過程
        ◆動態(tài)特性
        開通過程
        開通延遲時間td(on)
        電流上升時間tr
        電壓下降時間tfv
        開通時間ton=td(on)+tr+tfv
        tfv分為tfv1和tfv2兩段。
        關斷過程
        關斷延遲時間td(off)
        電壓上升時間trv
        電流下降時間tfi
        關斷時間toff=td(off)+trv+tfi
        tfi分為tfi1和tfi2兩段
        引入了少子儲存現(xiàn)象,因而IGBT的開關速度要低于MOSFET。
        ■IGBT的主要參數(shù)
        前面提到的各參數(shù)。
        最大集射極間電壓UCES
        由器件內部的PNP晶體管所能承受的擊穿電壓所確定的。
        最大集電極電流
        包括額定直流電流IC和1ms脈寬最大電流ICP。
        最大集電極功耗PCM
        在正常工作溫度下允許的最大耗散功率。
        ◆IGBT的特性和參數(shù)特點可以總結如下:
        開關速度高,開關損耗小。
        在相同電壓和電流定額的情況下,IGBT的安全工作區(qū)比GTR大,而且具有耐脈沖電流沖擊的能力。
        通態(tài)壓降比VDMOSFET低,特別是在電流較大的區(qū)域。
        輸入阻抗高,其輸入特性與電力MOSFET類似。
        與電力MOSFET和GTR相比,IGBT的耐壓和通流能力還可以進一步提高,同時保持開關頻率高的特點。
        ■IGBT的擎住效應和安全工作區(qū)
        IGBT的擎住效應
        在IGBT內部寄生著一個N-PN+晶體管和作為主開關器件的P+N-P晶體管組成的寄生晶閘管。其中NPN晶體管的基極與發(fā)射極之間存在體區(qū)短路電阻,P形體區(qū)的橫向空穴電流會在該電阻上產生壓降,相當于對J3結施加一個正向偏壓,一旦J3開通,柵極就會失去對集電極電流的控制作用,電流失控,這種現(xiàn)象稱為擎住效應或自鎖效應。
        引發(fā)擎住效應的原因,可能是集電極電流過大(靜態(tài)擎住效應),dUCE/dt過大(動態(tài)擎住效應),或溫度升高。
        動態(tài)擎住效應比靜態(tài)擎住效應所允許的集電極電流還要小,因此所允許的最大集電極電流實際上是根據(jù)動態(tài)擎住效應而確定的。
        ◆IGBT的安全工作區(qū)
        正向偏置安全工作區(qū)(ForwardBiasedSafeOperatingArea——FBSOA)
        根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大集電極功耗確定。
        反向偏置安全工作區(qū)(ReverseBiasedSafeOperatingArea——RBSOA)
        根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大允許電壓上升率dUCE/dt。
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