LP6451內(nèi)部集成了兩個MOS管，構(gòu)成同步Buck電路中所必須的上管和下管，同樣由于PCB上的走線，Die與芯片引腳之間Bonding線都會帶來寄生電感，我們在分析LP6451的MOS管應(yīng)力時，就需要把這些寄生電感都考慮進來，而圖1就是LP6451功率部分的實際等效電路圖。

圖1：LP6451實際應(yīng)用等效圖

其中，QH和QL分別為LP6451內(nèi)部集成的Buck電路的上管和下管，而LG1和LG2為輸入電容到芯片VIN和GND引腳之間的PCB走線所帶來的寄生電感，LH1和LD1為LP6451的Bonding線帶來的寄生電感，LH2和LD2則分別為上下管到引腳SW的寄生電感。在上下管開關(guān)切換的過程中，這些寄生電感所產(chǎn)生的感應(yīng)電壓都會對LP6451內(nèi)部的MOS管帶來額外的電壓應(yīng)力。

比如，當(dāng)上管QH開始關(guān)斷，下管QL開始導(dǎo)通時，流經(jīng)上管QH的電流IH逐漸減少，流經(jīng)下管QL的電流IL逐漸增加，此時，在寄生電感LG2和LD1上會產(chǎn)生左高右低的感應(yīng)電壓，寄生電感LD2上會產(chǎn)生下高上低的感應(yīng)電壓，如圖7所示。此時，我們使用示波器探頭去測量LP6451的引腳SW的波形，探頭正端接LP6451的引腳SW，地線接輸入電容的地線，就會發(fā)現(xiàn)SW的最低電壓會比正常LD2體二極管導(dǎo)通時的電壓-0.7V還要更低。如果將輸入電容更加遠離LP6451，那么寄生電感LG2則會變得更大，產(chǎn)生的感應(yīng)電壓也就越大，此時測試SW引腳的負壓值就會越大。如圖2所示，實測SW的電壓最低可以達到-4V左右。

圖2：下管開通時刻的感應(yīng)電壓

同樣，當(dāng)上管電流減小時，會使得寄生電感LG1和LH1產(chǎn)生左低右高的感應(yīng)電壓，LH2產(chǎn)生上低下高的感應(yīng)電壓，這些感應(yīng)電壓連同輸入電壓Vin會共同加在上管QH的漏極和源極之間，使得上管QH實際承受的電壓要大于Buck電路的輸入電壓。如果這些寄生電感比較大的話，上管QH就會存在擊穿的風(fēng)險。