一、N溝道與P溝道的選擇

在確定MOS管類型時，首要考慮的是選擇N溝道還是P溝道MOS管。在典型的功率應用環(huán)境中，若MOS管的一端接地，而負載連接到干線電壓上，此時MOS管作為低壓側開關存在，出于對關閉或導通器件所需電壓的考量，應選用N溝道MOS管。相反，當MOS管連接到總線且負載接地時，構成高壓側開關，通常會采用P溝道MOS管，這一選擇同樣是基于電壓驅動的合理性考慮。

二、額定電壓的確定

準確確定MOS管所需的額定電壓，即器件所能承受的最大電壓，是選擇過程中的關鍵環(huán)節(jié)。一般來說，額定電壓越高，器件的成本也相應增加。根據實際經驗，所選MOS管的額定電壓應當大于干線電壓或總線電壓，以確保在正常工作條件下，MOS管不會因過壓而失效，為電路提供足夠的保護。在選擇時，必須精準確定漏極至源極間可能承受的最大電壓，即最大VDS。同時，需注意到MOS管能承受的最大電壓會隨溫度的變化而發(fā)生改變，因此，有必要在整個工作溫度范圍內對電壓的變化范圍進行測試。額定電壓必須具備足夠的余量，以覆蓋這一變化范圍，確保電路在不同溫度條件下的穩(wěn)定性。此外，由開關電子設備（如電機或變壓器）誘發(fā)的電壓瞬變也是需要考慮的安全因素之一。不同應用場景下的額定電壓有所差異，例如，便攜式設備通常為20V，FPGA電源為20～30V，而85～220VAC應用則為450～600V。

三、額定電流的考量

MOS管的額定電流應滿足負載在所有情況下能夠承受的最大電流需求。與電壓的選擇類似，必須確保所選MOS管能夠承受這一額定電流，即使在系統(tǒng)出現尖峰電流的極端情況下。在考慮電流情況時，需要重點關注連續(xù)模式和脈沖尖峰兩種情形。在連續(xù)導通模式下，MOS管處于穩(wěn)態(tài)，電流持續(xù)通過器件；而脈沖尖峰則指的是有大量電涌（或尖峰電流）流過器件。一旦明確了這兩種條件下最大電流，便可以直接選擇能夠承受該最大電流的MOS管器件。

四、導通損耗的計算

在實際應用中，MOS管并非理想的器件，在導電過程中會產生電能損耗，即導通損耗。當MOS管處于“導通”狀態(tài)時，其表現類似于一個可變電阻，該電阻由器件的RDS（ON）（導通電阻）所確定，并且會隨溫度的變化而顯著改變。器件的功率損耗可通過公式Iload²×RDS（ON）進行計算，由于導通電阻隨溫度變化，因此功率損耗也會隨之按相同比例變化。對MOS管施加的電壓VGS越高，RDS（ON）就會越?。环粗琑DS（ON）就會越大。同時，需注意RDS（ON）電阻會隨著電流的增大而輕微上升。關于RDS（ON）電阻在不同電氣參數下的變化情況，可在制造商提供的技術資料表中查詢到。

五、系統(tǒng)的散熱要求

在考慮MOS管的散熱問題時，需要關注兩種不同的情況，即最壞情況和真實情況。建議采用針對最壞情況的計算結果，因為這樣可以提供更大的安全余量，確保系統(tǒng)在極端條件下的穩(wěn)定性，不會因過熱而失效。在MOS管的資料表上，有一些重要的測量數據需要注意。例如，器件的結溫等于最大環(huán)境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積，即結溫=最大環(huán)境溫度+[熱阻×功率耗散]。根據這一公式，可以解出系統(tǒng)的最大功率耗散，其按定義相等于I²×RDS（ON）。已知將要通過器件的最大電流，便可以計算出不同溫度下的RDS（ON）。此外，做好電路板及其MOS管的散熱設計也至關重要。雪崩擊穿是指半導體器件上的反向電壓超過最大值，形成強電場使器件內電流增加的現象。晶片尺寸的增加會提升抗雪崩能力，從而增強器件的穩(wěn)健性。因此，選擇更大的封裝件可以有效防止雪崩擊穿，提高MOS管的可靠性。

六、開關性能的決定因素

MOS管的開關性能受到多種參數的影響，其中最重要的是柵極/漏極、柵極/源極及漏極/源極電容。這些電容在器件開關過程中會產生開關損耗，因為在每次開關時都需要對它們進行充電。這會導致MOS管的開關速度降低，進而影響器件的效率。為了計算開關過程中器件的總損耗，需要分別計算開通過程中的損耗（Eon）和關閉過程中的損耗（Eoff）。MOSFET開關的總功率可用如下方程表達：Psw=（Eon+Eoff）×開關頻率。其中，柵極電荷（Qgd）對開關性能的影響最為顯著。